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簡要描述：【無錫冠亞】反應釜制冷加熱冷卻一體機 TCU控溫單元，應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學醫(yī)藥工業(yè)用準確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號：SUNDI-235廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-01-16訪 問 量：1128| 品牌 | 冠亞制冷 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于：
高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質 溫度、出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | ||||||||||||
導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
半導體制造是一個高度復雜的工藝過程，其中恒溫器的使用對于確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質量比較重要。半導體專用工藝過程恒溫器能夠準確控制生產(chǎn)環(huán)境中的溫度，為半導體材料的生長、摻雜、刻蝕等工藝步驟提供條件。以下是半導體專用工藝過程恒溫器操作中的幾個關鍵注意點：
1、準確的溫度控制：半導體生產(chǎn)過程中，冠亞制冷半導體專用工藝過程恒溫器能夠準確控制并維持設定的溫度值，通常需要在±0.1℃甚至更小的范圍內(nèi)波動。因此，半導體專用工藝過程恒溫器的校準和維護是日常操作中的環(huán)節(jié)。
2、快速的響應速度：半導體工藝過程中，溫度的快速變化可能導致材料結構的突變，影響產(chǎn)品質量。半導體專用工藝過程恒溫器需要具備快速響應的能力，能夠在短時間內(nèi)調(diào)整溫度至設定值，以應對生產(chǎn)過程中的情況。
3、良好的熱均勻性：半導體專用工藝過程恒溫器內(nèi)的熱分布須均勻，以避免產(chǎn)品因溫度梯度導致的性能不一致。在設計恒溫器時，需要充分考慮熱傳導、對流和輻射等因素，確保工作區(qū)域內(nèi)的溫度分布穩(wěn)定且均勻。
4、可靠的措施：半導體生產(chǎn)設備通常運行在高精度和高價值的狀態(tài)下，半導體專用工藝過程恒溫器的安全性能比較重要。這包括過熱保護、電源保護、故障報警等功能，以確保在設備出現(xiàn)問題時能夠及時切斷電源并發(fā)出警報，防止設備損壞和生產(chǎn)中斷。
反應釜制冷加熱冷卻一體機 TCU控溫單元
反應釜制冷加熱冷卻一體機 TCU控溫單元
