射流式制冷加熱控溫裝置是應用在元器件中給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度，是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設備。

　　無錫冠亞射流式制冷加熱控溫裝置廣泛應用于半導體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領域。對比于傳統(tǒng)的溫箱，射流式制冷加熱控溫裝置有以下幾個特征:溫度范圍：-120℃ ~ +300℃；升降溫速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；溫控精度：±1℃； 溫度設置能力：±0.1℃；溫度顯示能力：±0.1℃；較大氣流量：25m3/h；實時監(jiān)控被測IC真實溫度，實現閉環(huán)反饋，實時調整氣體溫度；升降溫時間可控，可程序化操作、手動操作、遠程控制。

　　射流式制冷加熱控溫裝置應用于需要快速升/降溫的應用場合，針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，對測試機平臺load board上的IC進行溫度循環(huán)/沖擊；傳統(tǒng)溫箱無法針對此類測試，對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

　　射流式制冷加熱控溫裝置應用的集成電路的封裝多種多樣,但常見的有金屬外殼,陶瓷外殼,塑料外殼等,有圓型扁平型.管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看,按逆時針方向讀數,其中一腳為標記附近的腳。

　　射流式制冷加熱控溫裝置實際應用的行業(yè)比較廣，用戶在元器件行業(yè)中需要測試設備的話歡迎聯(lián)系無錫冠亞射流式制冷加熱控溫裝置廠家。（本文來源網絡，如有侵權請聯(lián)系無錫冠亞刪除，謝謝。）